车规级芯片作为汽车电子系统的核心组件，需在温度环境（如引擎舱高温、寒区低温）、剧烈温变及长期复杂工况下保持稳定运行。其高低温测试解决方案需严格遵循AEC-Q100（车规级芯片可靠性标准） 及相关衍生标准，结合芯片应用场景（如动力系统、座舱电子、自动驾驶等）的温度需求，从测试标准、设备选型、流程设计到数据验证形成闭环。以下是具体解决方案：
车规级芯片高低温测试的核心依据是AEC-Q100，其对温度等级、测试项目及失效判据有明确规定，同时需结合 JEDEC 等国际标准细化测试参数：
| 标准类别 | 关键标准 | 核心内容 |
|---|
| 基础可靠性标准 | AEC-Q100（Rev-H，2023） | 定义车规芯片温度等级（Grade 0 至 Grade 3）、高低温相关测试项目及通过要求。 |
| 温度循环测试 | JESD22-A104（温度循环） | 规定温度循环范围、循环次数、温变速率，考核芯片因热应力导致的封装 / 焊点失效。 |
| 高温工作测试 | JESD22-A108（HTOL） | 定义高温工作寿命测试的温度、电压、时间，模拟芯片长期高温工作下的可靠性。 |
| 低温存储 / 工作测试 | JESD22-A103（高温存储）、JESD22-A101（低温存储） | 规定高低温存储的温度、时间，考核芯片在温度下的材料稳定性。 |
| 温度冲击测试 | JESD22-A114（温度冲击） | 考核芯片在快速温变（如 - 55℃→125℃）下的结构完整性（如封装开裂、引线疲劳）。 |
车规级芯片高低温测试需实现三大核心目标，以匹配汽车行业 “零失效" 的严苛要求：
温度下的功能有效性：验证芯片在 - 40℃~150℃（部分场景达 - 55℃~175℃）范围内的正常功能（如运算、通信、驱动）。
长期温度应力下的可靠性：通过数千小时高温工作或数千次温度循环，考核芯片是否因材料老化、热膨胀不匹配导致参数漂移或功能失效。
温度梯度下的结构稳定性：验证芯片封装（如引线键合、焊点、塑封料）在剧烈温变下是否出现开裂、脱落等物理失效。
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