汽车芯片高温测试通常需要遵循一些行业标准和规范，其中AEC-Q100标准是较为广泛接受和应用的一个。
汽车芯片高温测试方法：
1.高温操作寿命(HTOL)测试:
-目的：评估汽车芯片在高温环境下长期运行时的可靠性和耐久性。
-测试条件：一般在125°C或更高温度下运行几百到几千小时，具体时间取决于产品规范。
-过程：芯片在高温环境中持续工作，同时监测其电气性能的变化，以确保在整个测试期间芯片功能正常。
-结果评估：通过对比测试前后的性能数据，确定高温对芯片的影响。如果性能显著退化或出现故障，则判定测试不通过。
2.温度循环测试:
-目的：模拟汽车芯片在实际使用中可能遇到的温度变化，评估其在快速温度变化下的热胀冷缩行为及其对性能的影响。
-测试条件：通常在-40°C到125°C之间进行多次循环，每个温度点停留一段时间，循环次数根据规范要求而定。
-过程：芯片在不同温度之间反复循环，监测其性能变化，确保在特殊温度条件下仍能正常工作。
-结果评估：检查芯片在温度变化后的性能是否稳定，是否有任何物理损坏或性能下降。
3.高低温存储测试:
-目的：评估芯片在特殊温度下存储一段时间后的可靠性。
-测试条件：通常在-40°C和150°C之间进行测试，每个温度点存储一定时间，如85°C/1000小时或150°C/1000小时。
-过程：芯片在高温或低温条件下存储一段时间后，恢复到室温进行电性能测试，确保其性能未发生显著变化。
-结果评估：通过对比存储前后的电性能数据，判断芯片是否能承受特殊温度环境。
您的位置：
在线交流